
TechDAS TDC01 Ti MC唱頭,採用高強度輕量化的硼合金懸臂,搭配半線接觸唱針與鈦合金外殼,透過獨特磁路設計在低內阻下達成高輸出電壓,訊號表現細膩穩定。
硼合金懸臂
TDC01 Ti 採用官網形容為超高強度且輕量的硼(Boron)合金懸臂,官網說明此設計可將循軌失真降至最低,兼顧剛性與輕量化需求。
唱針與磁力系統
唱針同樣採用半線接觸設計(3μm x 30μm),降低循跡失真;搭配獨特磁路設計,在1.4歐姆低內阻下達到0.45mV輸出電壓,官網描述此設計以低內阻實現高輸出電壓。
外殼與結構
唱頭本體與支撐基座皆採用鈦合金材質,並經特殊表面硬化處理,基座另有阻尼處理,強化整體結構穩定性。
產品規格
產地:日本
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